さらなる低消費電力化、低発熱化
第2世代の Core i シリーズでは、製造プロセス(CPU の配線の幅)が 32 nm でしたが、第3世代の Core i シリーズでは 22 nm となり、製造プロセスが微細化しています。製造プロセスが微細化するほど、トランジスタのサイズが小さくなり、より小さな電圧での動作が可能となり消費電力が低下します。また、CPU の配線が短くなり電気抵抗が小さくなるため、発熱量が小さくなります。
製造プロセスの微細化に加えて、第3世代の Core i シリーズでは、3次元トライゲート・トランジスタと呼ばれる立体構造のトランジスタを採用しており、さらなる低消費電力化と低発熱化を実現しています。
グラフィックス機能、性能の向上
第1世代の Core i シリーズから、演算処理を行う CPU コアとグラフィックス処理を行う GPU コアが統合していますが、第3世代の Core i シリーズでは、GPU コアの性能が強化されています。第3世代の Core i シリーズでは、さらなる製造プロセスの微細化が進んだ事により、CPU のコアのサイズが小さくなりましたが、その分 GPU のコアが大きくなっており、グラフィックス機能、性能が向上しています。
また、第2世代の Core i シリーズでは、DirectX (ダイレクトエックス)はバージョン10.1に対応でしたが、第3世代の Core i シリーズでは、バージョン11に対応しており、さらなるグラフィックス性能の向上が実現しています。