PGA、LGA、BGA パッケージの CPU の違い

違いは裏面にあり

PGA パッケージの CPU

CPU は、裏面にピンと呼ばれる金属部分が多数あります。CPU をマザーボードに装着すると、ピンを経由して接続します。装着しても、後に取り外す事ができます。このような CPU は、PGA(Pin Grid Array)パッケージの CPU と呼びます。

LGA パッケージの CPU

他に、裏面にランドと呼ばれる金属部分が多数ある CPU があります。ピンとは違って金属部分が尖っておらず、平らに近い形状をしています。このような CPU は、LGA(Land Grid Array)パッケージの CPU と呼び、PGA パッケージの CPU と同様に、マザーボードとはランドを経由して接続となり、装着後に取り外せます。

BGA パッケージの CPU

さらに、裏面にボールと呼ばれる金属部分が多数ある CPU があります。この金属部分は、はんだとなっており、CPU をマザーボードに装着して接続するためには、はんだ付けを行い実装する必要があります。実装後は、取り外す事ができません。このような CPU は、BGA(Ball Grid Array)パッケージの CPU と呼びます。

BGA パッケージの CPU は、一般向けに単体製品としては販売されておらず、BGA パッケージの CPU 実装済みのマザーボードや、そのマザーボード搭載パソコンが販売されています。

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2019/03/20 更新