マイクロアーキテクチャKaby Lakeでは製造プロセスの微細化はない

インテル社は、TICK TOCK と呼ばれる開発サイクルを採用し、CPU の製造プロセスの微細化、マイクロアーキテクチャの改善を繰り返しながら、CPU の開発を続けています。

マイクロアーキテクチャ Skylake では、マイクロアーキテクチャの改善が行われましたので、Skylake の後継 Kaby Lake では製造プロセスの微細化が行われる予定でしたが、 Intelのプロセス技術開発にブレーキ 〜TICK TOCKサイクルが終焉し、次世代のKaby Lakeも14nmを採用 - PC Watch によると、2016年2月にインテル社は有価証券報告書の中で、製造プロセスの微細化を行うサイクルを長期化させることを明言したようです。

この変更により、Kaby Lake では製造プロセスの微細化は行われません。

また、CPU の製造プロセスの微細化、マイクロアーキテクチャの改善の後に、マイクロアーキテクチャの最適化を入れて、これら3つを繰り返しながら開発を進めていくことになります。

Kaby Lake は、マイクロアーキテクチャの最適化が行われる予定ですが、マイクロアーキテクチャの最適化は、どれだけ CPU を進化させるのか不明です。

CPU は製造プロセスの微細化により大幅に性能と機能が進化してきましたので、Kaby Lake の CPU は Skylake の CPU と比べて、あまり性能と機能は進化しない結果になると思われます。

（※）もし開発サイクルの変更がなければ、Kaby Lake の製造プロセスは 10nm、開発サイクルは製造プロセスの微細化となる予定だった